氧化铝、氧化皓、氮化铝、炭化硼以及氧化硅玻璃等材料表面，需要通过喷砂的方法进行清理与移除，材料表面需取得10-15微米的移除量，并获取0.8-1.2微米的表面粗糙度值，同时须保障材料表面的高度一致性。

      半导体材料表面喷砂移除、切削研磨与高精度雕刻技术在国内一直是“卡脖子”技术，工艺的实现对设备要求极高。派挺科技近期对该技术实现了重大突破。

      先后为XD、JC、WYS及美国等地的半导体客户提供了喷砂工艺装备解决方案，对该行业的喷砂设备与工艺进行了深入开发与研究，解决了喷枪在超低压喷砂时的均匀供砂核心难题，同时对喷砂工艺数据实现的全面的数据化控制与监测，在该领域建立了成功的经验，成功研制了转台式，输送式以及机器人喷砂设备，系列设备在实现标准化设计和量产后，一举突破了日本、韩国及欧美的技术封锁和高价制约，建立了同类产品的具有巨大优势。

      半导体材料表系列喷砂设备主要技术特点如下：

      1、实现了喷枪可以在0.1-0.6MPa的任何压力工况下可以均匀、稳定喷砂，并实现出砂量数据化控制与调节；

      2、实现了磨料回收与分离系统的连续稳定作业；超细磨料的最大化节约；

      3、实现了所有喷砂参数（空气压力、磨料流量、喷枪与工件运动）在运行时数据化调节与控制；

      4、系列喷砂设备机型实现标准化量产，成本得到了大幅控制。